職位描述
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職責(zé)描述:
1. 芯片在整機中的應(yīng)用場景分析和硬件架構(gòu)設(shè)計(套片間的功能劃分和接口定義,電源樹和時鐘樹定義);
2. 芯片的封裝相關(guān)設(shè)計(管腳定義和pinmap定義,PCB layout評估,PI/SI分析和問題解決);
3. 外圍芯片的詳細(xì)規(guī)格定義(電源,音頻,電池管理,驅(qū)動芯片等),以及自研套片的驗收測試工作,包括測試板的開發(fā),測試用例的設(shè)計,測試執(zhí)行,以及測試中發(fā)現(xiàn)的芯片問題的定位和解決;
4. UDP(通用開發(fā)平臺)板的設(shè)計和交付,硬件參考設(shè)計及文檔的撰寫和交付;
5. 芯片平臺的首產(chǎn)品的產(chǎn)品化過程問題定位和解決,協(xié)助終端成功量產(chǎn).
任職要求:
1. 本科及以上電子或者自動化相關(guān)專業(yè)背景;
2. 電路分析,模電,數(shù)電等基礎(chǔ)學(xué)科扎實;
3. 熟悉各類電源(buck,boost,LDO,charge pump)的基礎(chǔ)原理和工作特性;
4. 熟悉常見的各類總線接口,可以進(jìn)行總線行為分析(UART,I2C,SPI,DDR,);
5. 能理解信號完整性和電源完整性理論的核心重點,如果能分析和解決信號完整性和電源完整性問題為加分項;
6. 如果具備信號鏈相關(guān)的知識(AD/DA,高速接口)為加分項;
7. 熟練使用EDA軟件繪制原理圖和PCB;
8. 了解PCBA的生產(chǎn)工藝和流程。
工作地點
地址:西安雁塔區(qū)西安-高新區(qū)錦業(yè)路
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職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責(zé)任公司
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通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/增值服務(wù)
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-10-23 09:19:34
660人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在阿拉善人才網(wǎng)上看到的。
