職位描述

職位描述
1. 參與手機系統(tǒng)藍牙新技術預研/需求分析/方案設計和開發(fā)落地;
2. 負責藍牙協(xié)議棧升級、優(yōu)化和增強,涵蓋系統(tǒng)架構分析/兼容性/性能/功耗/穩(wěn)定性優(yōu)化;
3. 研究跟進藍牙、IOT領域業(yè)界技術演進、新技術和新標準;識別并挖掘?qū)κ謾C用戶有價值場景和解決方案設計;
4. 高通/MTK平臺藍牙系統(tǒng)以及驅(qū)動開發(fā),參與手機新機型交付工作。
職位要求
1. 熟悉C/C /JAVA語言,熟練掌握其中一種;
2. 熟悉高通/MTK等平臺內(nèi)核/驅(qū)動等開發(fā)調(diào)試,熟悉BSP開發(fā)交付流程;
3. 精通藍牙Core Spec以及A2DP/HFP/RFCOMM/L2CAP/BLE等核心協(xié)議和規(guī)范,熟悉新增特性,有協(xié)議棧,Profile增強開發(fā)經(jīng)驗并熟悉SIG在研規(guī)范者優(yōu)先;
4. 有高通、MTK平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 要求有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,善于跨部門、多團隊聯(lián)合工作。
工作地點
地址:北京通州區(qū)北京小米科技園


職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責任公司


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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓